分析师:英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术

韩国GF证券分析师Jeff Pu认为,英伟达或将在2028年下半年采用Foveros封装技术。该消息仍需审慎看待:目前尚未公布任何相关合同或具体产品。该推测与DigiTimes今年1月的一则早期爆料相呼应。当时报道提及,英伟达未来Feynman系列GPU的配套组件或采用英特尔18A或14A工艺,而G

韩国GF证券分析师Jeff Pu认为,英伟达或将在2028年下半年采用Foveros封装技术。该消息仍需审慎看待:目前尚未公布任何相关合同或具体产品。该推测与DigiTimes今年1月的一则早期爆料相呼应。当时报道提及,英伟达未来Feynman系列GPU的配套组件或采用英特尔18A或14A工艺,而GPU主体芯片的生产仍将交由台积电先进制程完成。

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