SK海力士HBM混合键合技术开发遇阻 三星或在下一代高带宽内存竞争中暂时领先

据韩国业内人士透露，全球高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发方面正遭遇挑战，其进展可能已经落后于主要竞争对手三星电子。消息称，目前SK海力士尚未开始基于混合键合技术的HBM样品生产，而三星则据称已经向客户送出采用该技术制造的HBM样品。 阅读