在组建“联合微电子公司”（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。按照投资进度表，2027年将启动这座300mm工厂的前期设计，并论证14nm基础工艺方案。前期准备持续两年，2029年完成，工厂建设本身将在2036年前完工。
阅读全文
在组建“联合微电子公司”（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。按照投资进度表，2027年将启动这座300mm工厂的前期设计，并论证14nm基础工艺方案。前期准备持续两年，2029年完成，工厂建设本身将在2036年前完工。
阅读全文